Apple, yaxın aylarda təqdim edəcəyi iPhone 17 Pro və Pro Max modelləri ilə texnologiya dünyasını yenidən dəyişməyə hazırlaşır.
A19 Pro çipi, Wi-Fi 7 dəstəyi və tamamilə yeni bir kamera çərçivəsi dizaynı ilə gələn bu cihazlar, istifadəçilərə həm dizayn, həm də performans baxımından yeni bir təcrübə təqdim edəcək.
Yeni seriya, iPhone X-dan bəri ən böyük dizayn dəyişiklikləri ilə gələcək. Sızıntılara əsasən, Apple kamera modulu üçün innovativ bir çərçivə quruluşu tətbiq edəcək. Yeni dizaynda kamera və arxa şüşə arasındakı keçid meyilli forma ilə birləşəcək. Bu, daha rahat tutuş və daha estetik görünüş təmin edəcək.
Ən böyük yeniliklərdən biri də kamera təkmilləşdirməsidir. iPhone 17 Pro modelləri, 48 MP telefoto lens və 24 MP ön kamera ilə təchiz olunacaq ki, bu da yüksək keyfiyyətli şəkillər və videolar üçün mükəmməl seçimdir.
Apple, iPhone 17 seriyasında TSMC-nin üçüncü nəsil 3nm A19 Pro çipi ilə sürəti artırır. Bu çip daha çox enerji səmərəliliyi və daha yüksək performans təqdim edir. RAM həcmi 12 GB-a qədər artırılacaq. Ayrıca, Apple-ın metalens texnologiyası ilə dəstəklənən Face ID sistemi daha sürətli və dəqiq olacaq.
Yeni nəsil bağlantı texnologiyası olan Wi-Fi 7 dəstəyi, iPhone 17 seriyasını daha güclü şəbəkə imkanları ilə təmin edəcək.
